2019 hat WBT bei der Gestaltung der Leiteroberflächen die bisher eingesetzte Galvanik abgelöst durch das moderne PVD*-Plasma Verfahren. Die Umstellung der Verfahrenstechnik für die Goldbeschichtung ist ein weiterer konsequenter Entwicklungserfolg von WBT. Mit dieser Technik erzeugt WBT im Hochvakuum eine saubere, fehlerfreie und dichter strukturierte (kristalline) Oberfläche, welche die phasenkorrekte Übertragung komplexer Signale mit noch höherer Bandbreite erlaubt.
WBT entwickelt und produziert alle Steckverbinder im eigenen Haus. Alle Produkte sind zu 100% Made in Germany!
Die einzelnen Entwicklungsschritte erlauben WBT ressourcen- schonend und umweltfreundlich zu produzieren. Denn nicht nur in der Technik, sondern auch in der Produktion verpflichtet sich WBT der Nachhaltigkeit.
